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案例 | 从 66% 到 95% 产能飞跃!这家半导体厂商靠「光刻 + 视觉」组合拳打赢良率翻身
2025-07-09 11:35:47
海德堡仪器的一家半导体制造客户就曾深陷此类困境——因材料表面翘曲和传统光刻方法的局限,其产量长期停滞于66%,大量原材料报废,利润空间持续承压。为了扭转这一局面,海德堡仪器携手我们,通过整合VisionPro视觉软件,系统性重构了制造流程。

 

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挑战

低收益率与高废料成本

压缩制造利润空间

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海德堡仪器为其客户部署的MLA 300无掩膜光刻设备,通过集成我们的VisionPro软件,实现了对晶圆上微米级对准标记的高精度识别与图案校准。

 

在VisionPro的模式匹配工具支持下,该系统能够稳定识别对准标记位置,即使面对高度变化、翘曲或热应力导致的畸变表面,也能动态调整光刻图案,实现层层精准叠加。同时,系统中的“拟合质量”算法依据我们的识别结果自动判断基底对位情况,预警潜在缺陷,从源头控制不良率。

 

更重要的是,VisionPro提供的可拓展图像工具包,使海德堡仪器能够快速响应客户不同材料、不同图案的对准需求,无需从头开发软件,大幅缩短项目交付周期。

 

集成VisionPro的无掩膜光刻系统在投产后,展示了在处理复杂基底材料和多层电路对位时更高的稳健性与精度。在保障关键对位精度的前提下,实现了如下显著提升: 

· 产量提升至95%,报废晶圆大幅减少;

· 废料成本显著下降,单片晶圆利润提高;

· 设备整体效率(OEE)优化,单位产出的经济价值提升。

 

 

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 与我们的合作,不仅解决了海德堡仪器客户当前的制造瓶颈,也为未来更复杂、更多样化的半导体生产需求打下基础。这一案例,为整个半导体行业在面对非硅材料加工、高良率控制与多层对位挑战时,提供了新的解决范式。
marketing@ximing-vision.com
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