在半导体制造流程中，为保证半导体无缺陷且装配正确，需要使用众多的检测和测量步骤。在各个制造阶段，从监测铸锭形成时的直径到晶圆缺口检测，或在引线接合之前检测管芯引线框架，二维和三维机器视觉检测以及深度学习都有至关重要的意义。

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